X-RAY電鍍膜厚儀原理
X射線照射樣品,經(jīng)過(guò)鍍層界面,射線返回的信號(hào)發(fā)生突變
根據(jù)理論上同材質(zhì)無(wú)限厚樣品反饋回強(qiáng)度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。
理論上兩層中含有同一元素測(cè)試很困難(信號(hào)分不開(kāi))。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀:
別稱:X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測(cè)試儀
金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等。
功能:精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。
應(yīng)用范圍:測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從22(Ti)到92(U)。
特點(diǎn):
XRF-2020全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
功能及應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測(cè)量精度:
表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如下圖
鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上,通過(guò)從樣品上反射出zhi來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。
測(cè)量鍍層等dao金屬薄膜的厚度
因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。
同時(shí),測(cè)量也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成
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