X射線(xiàn)電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020
MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)地：韓國(guó)
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
應(yīng)用 :
測(cè)量電鍍鍍層厚度。
行業(yè) :
五金類(lèi)、螺絲類(lèi)、 PCB 類(lèi)、連接器端子類(lèi)行業(yè)、電鍍類(lèi)等。
特點(diǎn) :
非破壞，非接觸式無(wú)損測(cè)量，快速準(zhǔn)確。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 )
兼容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：
主機(jī)箱
輸入電壓：AC220V±10%,50/60HZ
通訊方式：USB
溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制
對(duì)焦：鐳射自動(dòng)對(duì)焦
樣品對(duì)位：鐳射對(duì)位
安全裝置：若測(cè)量中箱門(mén)打開(kāi)，X射線(xiàn)會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉
表面泄漏：少于1uSv
多通道分析
通道數(shù)量：8K(8192)
溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制
脈沖處理：微電腦高速處理器
X射線(xiàn)源
X射線(xiàn)管：油冷，超威細(xì)對(duì)焦(選項(xiàng))
高壓：0-50kV(程控)
管電流：0 -1mA(程控)
目標(biāo)靶：W靶(可選Mo或Be)
準(zhǔn)直器
種類(lèi)：固定型或自動(dòng)型(選項(xiàng))
固定種類(lèi)大?。嚎蛇x0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小(選項(xiàng))
自動(dòng)種類(lèi)大?。?.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm
電腦系統(tǒng)
電腦：聯(lián)想或IBM相容
顯示器：液晶彩色顯示器
印表機(jī)：噴墨彩色打印機(jī)
校正
應(yīng)用：?jiǎn)五儗樱p鍍層，合金鍍層，電鍍液
修正功能：密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D、3D、隨機(jī)位置測(cè)量
2D：均距表面測(cè)量
3D：表面排列處理測(cè)量
隨機(jī)位置：任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)
檢測(cè)系統(tǒng)
檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)器
檢測(cè)濾片：Co或Ni(選項(xiàng))
初級(jí)濾片： Al(選項(xiàng))
X-Y-Z 三軸樣片臺(tái)
操作模式：高速精密馬達(dá)，可控制加減速
位置控制：鼠標(biāo)定位；樣品臺(tái)視窗控制；防呆攝像機(jī)監(jiān)控；2D、3D、隨機(jī)定位；程控定位；箱門(mén)開(kāi)關(guān)Y軸傳輸
攝像系統(tǒng)
攝像器：彩色數(shù)字CCD攝像頭
顯示模式：顯示器覆蓋模式
刻度線(xiàn)：軟件產(chǎn)生
光束顯示：軟件顯示真實(shí)大小
照明燈：光暗控制
自動(dòng)修正功能：光束及十字線(xiàn)自動(dòng)修正
統(tǒng)計(jì)功能
處理項(xiàng)目：zui大/ zui小值，位移，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，Bar圖表R圖表及方型圖等等
報(bào)表：五種模式可選
處理能力：zui多90項(xiàng)
標(biāo)志功能：可插入公司標(biāo)志
預(yù)覽：打印前預(yù)覽，可節(jié)省紙張
定性分析
顯示模式：元素頻譜顯示
方法：ROI距離定性分析
元素顯示：標(biāo)線(xiàn)圖案顯示
指標(biāo)顯示：顯示元素及測(cè)量數(shù)值
ROI顯示：顯示ROI彩色圖
放大功能：局部倍大
平均功能：柔和顯示頻譜
視窗大?。簾o(wú)級(jí)別式視窗大小
X射線(xiàn)電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020
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