X光鍍層測(cè)厚儀

更新時(shí)間：2024-11-05

簡(jiǎn)要描述：

X光鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
特征：可通過(guò)CCD來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量

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　　一、韓國(guó)先鋒XRF-2020X光鍍層測(cè)厚儀可檢測(cè)范圍

　　1、檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度；

　　2、可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度；

　　3、單層：如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；

　　4、雙層：如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；

　　5、多層：如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等；

　　6、合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等；

　　二、應(yīng)用：測(cè)量電鍍鍍層厚度

　　行業(yè)：五金類、螺絲類、PCB類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。

　　三、特點(diǎn)：

　　1、非破壞，非接觸式無(wú)損測(cè)量，快速準(zhǔn)確。

　　2、可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層(五層厚度+底材)

　　3、兼容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告。

　　四、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：

參數(shù)類別	參數(shù)項(xiàng)	參數(shù)值
主機(jī)箱	輸入電壓	AC220V±10%,50/60HZ
	通訊方式	USB
	溫度控制	前置放大及機(jī)箱溫度控制
	對(duì)焦	鐳射自動(dòng)對(duì)焦
	樣品對(duì)位	鐳射對(duì)位
	安全裝置	若測(cè)量中箱門(mén)打開(kāi)，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉
	表面泄漏	少于1uSv
多通道分析	通道數(shù)量	8K(8192)
	溫度控制	自動(dòng)前置放大溫度控制
	脈沖處理	微電腦高速處理器
X射線源	X射線管	油冷，超威細(xì)對(duì)焦(選項(xiàng))
	高壓	0-50kV(程控)
	管電流	0-1mA(程控)
	目標(biāo)靶	W靶(可選Mo或Be)
準(zhǔn)直器	種類	固定型或自動(dòng)型(選項(xiàng))
	固定種類大小	可選0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小(選項(xiàng))
	自動(dòng)種類大小	0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm
電腦系統(tǒng)	電腦	聯(lián)想或IBM相容
	顯示器	液晶彩色顯示器
	印表機(jī)	噴墨彩色打印機(jī)
校正	應(yīng)用	單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
校正	修正功能	密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
檢測(cè)系統(tǒng)	2D、3D、隨機(jī)位置測(cè)量	2D：均距表面測(cè)量
		3D：表面排列處理測(cè)量
		隨機(jī)位置：任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)
	檢測(cè)器	正比計(jì)數(shù)器
	檢測(cè)濾片	Co或Ni(選項(xiàng))
	初級(jí)濾片	Al(選項(xiàng))
X-Y-Z三軸樣片臺(tái)	操作模式	高速精密馬達(dá)，可控制加減速
X-Y-Z三軸樣片臺(tái)	位置控制	鼠標(biāo)定位；樣品臺(tái)視窗控制；防呆攝像機(jī)監(jiān)控；2D、3D、隨機(jī)定位；程控定位；箱門(mén)開(kāi)關(guān)Y軸傳輸。
攝像系統(tǒng)	攝像器	彩色數(shù)字CCD攝像頭
	顯示模式	顯示器覆蓋模式
	刻度線	軟件產(chǎn)生
	光束顯示	軟件顯示真實(shí)大小
	照明燈	光暗控制
	自動(dòng)修正功能	光束及十字線自動(dòng)修正
統(tǒng)計(jì)功能	處理項(xiàng)目	大小值，位移，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，Bar圖表R圖表及方型圖等等
	報(bào)表	五種模式可選
	處理能力	多90項(xiàng)
	標(biāo)志功能	可插入公司標(biāo)志
	預(yù)覽	打印前預(yù)覽，可節(jié)省紙張