更新時(shí)間:2024-11-03
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度X-RAY膜厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度鍍層測(cè)厚儀電鍍膜厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020
鍍層測(cè)厚儀電鍍膜厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020
韓國(guó)MicropioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
功能:速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
儀器品牌:Micropioneer 微先鋒
儀器型號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
儀器特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀的特征:可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量,避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置,可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外,也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀儀器系統(tǒng)結(jié)構(gòu):
測(cè)量部分的結(jié)構(gòu):用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式,用準(zhǔn)直器來(lái)確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來(lái)確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來(lái)決定測(cè)量面積,可測(cè)量面積是40umф。
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀操作部分:Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置,利用這些軟件,我們可以簡(jiǎn)單快速地進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測(cè)量結(jié)果報(bào)告書(shū)的編輯和打印。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2020
測(cè)量?精度
首層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
測(cè)試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等??蓽y(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
鍍層測(cè)厚儀電鍍膜厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020
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