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鍍層測厚儀規(guī)格型號應用

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

鍍層測厚儀規(guī)格型號應用
X-RAY電鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度


鍍層測厚儀規(guī)格型號應用


XRF-2020型號規(guī)格


XRF-2020H型:測量樣品高12cm,長寬55cm

機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 600 H
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 120 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 100 H

儀器臺面載重:5kg


XRF-2020L型:測量樣品高3cm,長寬55cm

機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 550 H
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 30 H

儀器臺面載重:3kg


韓國MicroPioneerXRF-2020測厚儀


H型測量樣品高10CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

檢測鍍層厚度0.02-35um


儀器特點:


全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量


功能及應用:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


儀器測量精度:

表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)


鍍層測厚儀XRF-2020型號規(guī)格如下圖



原產(chǎn)地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號:XRF-2020


儀器測試范圍


鍍金:0.02-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um


鍍層測厚儀規(guī)格型號應用


韓國MiceopioneerXRF-2020測厚儀型號規(guī)格


XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg


XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg


三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量


適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛,適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。




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