更新時(shí)間:2024-11-03
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)X-RAY電鍍層測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
韓國MicroPioneerXRF-2020測(cè)厚儀
H型測(cè)量樣品高12CM,長寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長寬55cm
檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um
X射線鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020規(guī)格
XRF-2020H型:測(cè)量樣品高12cm,長寬55cm
機(jī)箱尺寸 : 610 W x 670 D x 600 H
可測(cè)量樣品大小 : 550 W x 550 D x 120 H
XYZ軸移動(dòng)范圍 : 200 W x 150 D x 100 H
儀器臺(tái)面載重:5kg
XRF-2020L型:測(cè)量樣品高3cm,長寬55cm
機(jī)箱尺寸 : 610 W x 670 D x 550 H
可測(cè)量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H
XYZ軸移動(dòng)范圍 : 200 W x 150 D x 30 H
儀器臺(tái)面載重:3kg
儀器特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
功能及應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測(cè)量精度:
表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如下圖
原產(chǎn)地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2020
儀器測(cè)試范圍
鍍金:0.02-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
韓國MiceopioneerXRF-2020測(cè)厚儀型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
三款機(jī)型均為全自動(dòng)樣品臺(tái)自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測(cè)等。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)
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