更新時間:2024-11-03
XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀
X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀
XRF-2020金屬鍍層測厚儀
韓國MicroPioneer
原理及應(yīng)用
X射線照射樣品,經(jīng)過鍍層界面,射線返回的信號發(fā)生突變
根據(jù)理論上同材質(zhì)無限厚樣品反饋回強度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。
理論上兩層中含有同一元素測試很困難(信號分不開)。
XRF-2020鍍層測厚儀:
別稱:X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等。
功能:精密測量金屬電鍍層的厚度。
應(yīng)用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U)。
儀器特點:
全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
功能及應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測量精度:
表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)
X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀型號如下圖
XRF-2020金屬鍍層測厚儀
XRF-2020系列
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。
測量鍍層等金屬薄膜的厚度
因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。
同時,測量也可以在30秒內(nèi)完成
韓國MicropXRF-2020系列X-RAY膜厚儀型號
XRF-2020H型:機箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)
XRF-2020L型: 機箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)
長寬均為55cm
功能及應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
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