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H型韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

H型韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀
X-RAY電鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度

 H型韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀

韓國MicroPioneerXRF-2020測厚儀

 

H型測量樣品高12CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

檢測鍍層厚度0.03-35um

 

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020規(guī)格

 

XRF-2020H型:測量樣品高12cm,長寬55cm

機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 600 H 
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 120 H 
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 100 H 

儀器臺面載重:5kg

 

XRF-2020L型:測量樣品高3cm,長寬55cm

機箱尺寸 : 610 W x 670 D x 550 H 
可測量樣品大小 : 550 W x 550 D x 30 H 
XYZ軸移動范圍 : 200 W x 150 D x 30 H 

儀器臺面載重:3kg

 

儀器特點:

 

全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

 

功能及應用:

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

儀器測量精度:

表層:±5%以內,第二層:±10%以內,第三層:±15%以內

 

H型韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀型號如下圖

 

 

原產(chǎn)地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號:XRF-2020

 

儀器測試范圍

 

鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um

 

韓國MiceopioneerXRF-2020測厚儀型號規(guī)格

 

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

 

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

 

三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量

 

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛,適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。

 

XRF-2020鍍層測厚儀規(guī)格型號

 

 

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