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XRF-2020H型鍍層測厚儀

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

XRF-2020H型鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度

XRF-2020H型鍍層測厚儀


H型機(jī)箱容納樣品長寬55cm,高12cm


儀器整機(jī)*,配置全自動臺面,自動雷射對焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動測量


XRF-2020H型鍍層測厚儀規(guī)格如下圖



X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020H型


原產(chǎn)地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號:XRF-2020


適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。


XRF-2020測厚儀


儀器特點(diǎn):


全自動臺面,自動雷射對焦,多點(diǎn)自動測量


功能及應(yīng)用:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


X射線電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020


測量精度:

表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi),第三層:±15%以內(nèi)


韓國Miceopioneer


微先鋒MicroP XRF-2020


可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um


儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

 

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點(diǎn)自動測量

多個準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換



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