更新時(shí)間:2024-11-03
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer
型號(hào)規(guī)格
L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
儀器整機(jī)*,配置全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer
將X射線照射在樣品上
通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線強(qiáng)度來(lái)測(cè)量鍍層等金屬鍍層的厚度。
金屬鍍層厚度的測(cè)量方法有多種,其中X射線熒光法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量
可測(cè)單鍍層、雙鍍層、合金鍍層,不受底材影響。
應(yīng)用:
各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等
表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電鍍層厚度測(cè)量
測(cè)量原理:
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
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