電鍍膜厚測(cè)試幾種方法介紹

金相顯微鏡法，庫(kù)侖法，X光射線法，磁性法，電渦流法

金相顯微鏡是利用顯微鏡光學(xué)原理，對(duì)被測(cè)試物體進(jìn)行放大，從而觀察到物體表面或斷面的金相顯微結(jié)構(gòu)

這種測(cè)試方法要破壞樣品，可以分析出電鍍品的品質(zhì)和找出缺陷，如氣孔，斷層，異樣，裂紋等。

庫(kù)倫法

是根據(jù)庫(kù)倫定律以溶解鍍層金屬消耗的電量，溶解鍍層面積，鍍層金屬的當(dāng)量，密度以及陽(yáng)極溶解的電流效率計(jì)算鍍層的局部厚度

此法需要破壞樣品，耗時(shí)長(zhǎng)，消耗電解液，測(cè)量范圍較小。

磁性法

利用磁通量隨涂膜的非磁性層在磁體和底材之間厚度的變化而變化的原理：來(lái)測(cè)試磁性金屬鐵基底材上的涂膜厚度。此方法精度相對(duì)較差，適用范圍窄，測(cè)試鐵基非磁性有色金屬鍍層的厚度可行。 

電渦流法

利用感應(yīng)渦流隨儀器探頭線圈與基礎(chǔ)金屬間膜厚度的大小來(lái)測(cè)定非磁性金屬非鐵基底材上非導(dǎo)電膜厚。

這種方法精度也差，應(yīng)用范圍窄，便攜式，適合非磁性底材上非導(dǎo)電涂層如尤其搪瓷塑料等的測(cè)試。

X熒光射線法

X射線射到鍍層表面，產(chǎn)生X射線熒光

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的*。

膜厚測(cè)試儀XRF-2020方法及應(yīng)用

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

膜厚測(cè)試儀XRF-2020方法及應(yīng)用

韓國(guó)MicroPXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料