更新時(shí)間:2024-11-04
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度X射線鍍層測厚儀XRF-2020
X射線鍍層測厚儀XRF-2020原理
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度
來進(jìn)行鍍層厚度的測量及分析.
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
X射線鍍層測厚儀XRF-2020
深圳市精誠儀器儀表有限公司
地址:深圳市龍崗區(qū)坂田五和大道北元征科技園C218
©2024 公司版權(quán)所有: 備案號(hào):粵ICP備2023129990號(hào) 總訪問量:104974 站點(diǎn)地圖 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) 管理登陸