更新時(shí)間:2024-11-04
先鋒XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀膜厚儀型號(hào):XRF-2020功能:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。微先鋒XRF-2020L測(cè)厚儀東莞膜厚儀
先鋒XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀膜厚儀
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:微先鋒Microp
系列型號(hào):
XRF-2020L
XRF-2020H
XRF-2000型號(hào)均已更新為XRF-2020
應(yīng)用:測(cè)量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
儀器
特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦!
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)MicroP
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020測(cè)厚儀,電鍍膜厚測(cè)試儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
韓國(guó)微先鋒電鍍測(cè)厚儀XRF-2020
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
工作方法:
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
原理:
X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)
而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
先鋒XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀膜厚儀
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