更新時(shí)間:2024-11-04
韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度XRF-20000Micropioneer測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒
XRF-20000Micropioneer測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒
XRF-2020H,XRF-2020L
工作原理:
根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。
用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確,測(cè)試范圍廣,并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
綜上所述,對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試,X射線熒光是快速無損檢測(cè)電鍍膜厚的*。
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度
來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
XRF-20000Micropioneer測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒
器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測(cè)等。
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