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XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒

更新時間:2024-11-04

簡要描述:

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒

MicroP XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒


產(chǎn)品功能:


1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!

1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù):可測5層。

3. 測量產(chǎn)品位置尺寸:標準配備0.2mm準直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間:通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結構而定。


產(chǎn)品參數(shù):


X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高電壓 50千伏(1毫安)可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)

·全自樣品臺,自動雷射對焦


來進行鍍層厚度的測量及分析.


XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀

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微先鋒韓國XRF-2020型測厚儀

應用:


檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料


鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um


儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg


儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


MicroP XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒







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