電鍍測厚儀測量凹槽電鍍膜厚儀XRF

X射線鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,電鍍膜厚測試儀,X-RAY膜厚測量儀,鍍層厚度測試儀,金厚測量儀

微先鋒測厚儀XRF-2020,先鋒膜厚測量儀XRF-2020,鍍金測厚儀,鍍鎳鍍錫測厚儀

凹槽腔體鍍層測厚韓國XRF-2020

原產(chǎn)地：韓國

品牌：微先鋒Micropioneer

型號：XRF-2020H

應(yīng)用：測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

儀器特點(diǎn):

全自動(dòng)臺面，自動(dòng)雷射對焦，多點(diǎn)自動(dòng)測量

儀器全系均為全自動(dòng)臺，自動(dòng)雷射對焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國XRF-2020鍍層測厚儀型號功能如下圖所示

凹槽腔體鍍層測厚韓國XRF-2020

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

電鍍測厚儀深圳韓國XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國先鋒XRF-2020L型,H型

(MicropXRF-2000,XRF-2020）

凹槽電鍍膜厚測量腔體鍍層測厚韓國XRF-2020

機(jī)器可測量8cm深凹槽

電鍍測厚儀測量凹槽電鍍膜厚儀XRF