更新時間:2024-11-05
韓國XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚測量儀X射線鍍層測厚儀應(yīng)用快速無損檢測電子電鍍層厚度可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
X-RAY膜厚測量儀X射線鍍層測厚儀應(yīng)用
應(yīng)用原理:
覆蓋層單位面積質(zhì)量
(底材需為已知,覆蓋層線性厚度)
和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。對于任何實(shí)際的儀器系統(tǒng)
該關(guān)系首先已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。
若覆蓋層材料的密度已知,同時又給出實(shí)際的密度
則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。
熒光強(qiáng)度是元素原子序數(shù)的函數(shù),如果表面覆蓋層、中間覆蓋層
如果存在)以及基體是由不同元素組成或一個覆蓋層由不止一個元素組成
則這些元素會產(chǎn)生各自的輻射特征。
可調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臋z測器系統(tǒng)以選擇一個或多個能譜,
使此設(shè)備既能測量表面覆蓋層又能同時測量表面覆蓋層
和一些中間覆蓋層的厚度和組成。
X熒光鍍層測厚儀測試報告:包括下列內(nèi)容:
1.本標(biāo)準(zhǔn)的編號;
2.試樣的準(zhǔn)確標(biāo)識;
3.測量日期;
4.試樣上測量位置;
5.平均每份報告的測量次數(shù);
6.尺寸不同,要標(biāo)明準(zhǔn)直器孔徑和測量面積大??;
7.測量數(shù)值;
8. 用于X熒光厚度計(jì)算的密度值及使用理由;
9.報告的測量值具有代表性的標(biāo)準(zhǔn)偏差;
10.與本標(biāo)準(zhǔn)方法的差別:
11.可能影響報告結(jié)果解釋的因素:
12.實(shí)驗(yàn)室名稱和操作者姓名;
13.近期的校準(zhǔn)證書或其他可接受的參考標(biāo)準(zhǔn)塊的使用及溯源。
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀原理應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
X-RAY膜厚測量儀X射線鍍層測厚儀應(yīng)用
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
X-RAY膜厚測試儀,X射線鍍層測厚儀,韓國MicroP XRF-2020L測厚儀
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