一、X-RAY膜厚測(cè)試儀XRF-2000測(cè)厚儀檢測(cè)范圍
1、檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
2、X-RAY膜厚儀快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)
3、可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
(1)鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
?。?)鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
(3)鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
?。?)鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
?。?)鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
?。?)鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
?。?)鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
?。?)鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
4、儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
5、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
6、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
二、韓國(guó)先鋒XRF-2020L型H型功能特點(diǎn):
1、全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量;
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦;
3、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量;
4、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換;
5、快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度,可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層。