更新時(shí)間:2024-11-16
韓國(guó)先鋒電鍍測(cè)厚儀XRF-2000膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度X射線鍍層測(cè)厚儀電鍍膜厚儀XRF-2020
X射線鍍層測(cè)厚儀電鍍膜厚儀XRF-2020
韓國(guó)微先鋒Micropioneer XRF-2000系列如圖
xrf-2020l測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀
可測(cè)
單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)先鋒XRF-2020L型H型
MicropXRF-2000,XRF-2020
韓國(guó)微先鋒XRF測(cè)厚儀
X-RAY電鍍膜厚測(cè)量?jī)x
功能
特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦!
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀Micropioneer
X射線鍍層測(cè)厚儀電鍍膜厚儀XRF-2020
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
快速無損測(cè)量電鍍層厚度,可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層
快速無損測(cè)量電子連接器半導(dǎo)體五金件工件等電鍍層厚度
測(cè)量金,鎳,銅,銀,錫,鉻,鋅,鋅鎳合金等電鍍層膜厚
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