X光鍍層測(cè)厚儀對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的儀器，測(cè)量的對(duì) 象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用，在底盤(pán)上端一側(cè)固定連接檢測(cè)箱，底盤(pán)上端滑動(dòng)連接移動(dòng)平臺(tái)，檢測(cè)箱內(nèi)上端固定連接X(jué)光射線管，檢測(cè)箱上端一側(cè)固定連接OCD相機(jī)，檢測(cè)箱靠近X光射線管下端固定連接準(zhǔn)直器，檢測(cè)箱內(nèi)一側(cè)固定連接檢測(cè)器，檢測(cè)箱上一側(cè)固定連接若干控制鍵，檢測(cè)箱上靠近控制鍵一側(cè)設(shè)有拉把。
X光鍍層測(cè)厚儀測(cè)量受到影響的因素？
基體金屬磁性質(zhì)：
磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響，為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
邊緣效應(yīng)：
本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
基體金屬電性質(zhì)：
基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
試件的變形：
測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。
基體金屬厚度：
每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。
曲率：
試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
